題目

答案：A。 Dual-cure 樹脂的設計初衷：解決光照不到深部時、自聚合接手； 並非縮短光照時間 。實際使用上仍要充分光照（每面至少 20-40 秒），讓兩種機制都完整反應，才能達到最佳硬化度與機械性質。如果以為「dual-cure 就可以少照一點」，會導致硬化不全、邊緣失敗。 其他正確： B：bonding agent 與牙齒、HF/silane 處理過的陶瓷都能鍵結 C：陶瓷 bonded 後可分散應力、提升 fracture resistance（adhesively bonded ceramic 是 e.max 推薦黏著方式） D：完整 bonding 可降低 microleakage 臨床：dual-cure 用於 post cementation、深度 inlay/onlay、金屬陶瓷下方等光照困難區域。