題目

答案：C。 Ceramic inlay 設計原則（與 amalgam/composite 截然不同）： 不需 retention groove （chemical bonding 提供固位）→ A 錯 isthmus 至少 2 mm （陶瓷需要厚度抗折）→ B 錯（1.0 mm 太薄） 咬合面厚度 1.5-2.0 mm （特別是 functional cusp 區）✓ C 正確 不做 bevel （陶瓷 thin edge 易碎裂）→ D 錯 關鍵概念：陶瓷的應力分布需要均勻厚度，比 amalgam/composite 都要保留更多空間。Internal line angle 也要 round（避免應力集中）。 臨床：CAD/CAM e.max inlay 設計遵循「 no bevel, round angles, ≥1.5 mm thickness, divergence 6-10° 」。