關於局部鑲面冠（partial veneer crown）的優點，下列敘述何者錯誤？
關於冠蓋體（onlay）的敘述，下列何者錯誤？
下列何者不是連接體（connector）的要件與特徵？
關於橋體的敘述，下列何者錯誤？
關於技師操作的流程和印模材，下列敘述何者正確？
關於連接體的敘述，下列何者錯誤？
使用VITAPAN 3D-Master 比色板時，第一個步驟必須先決定何者？
關於比色技巧的敘述，下列何者正確？
關於染色和上釉的敘述，下列何者正確？
接觸點（contact point）恢復的意義與下列何者無關？
關於咀嚼、發音和審美的敘述，下列何者正確？
關於修復物之物理條件的敘述，下列何者錯誤？
關於修復物之保持力的敘述，下列何者錯誤？
關於修復物的要求與牙周組織健康的敘述，下列何者錯誤？
關於轉覆線的敘述，下列何者錯誤？
下列何者不會影響全陶瓷的色調表現？
製作下列何種全部鑲面冠（full veneer crown）時，其支柱牙的切削量最大？
關於全部鑲面冠支柱牙形態的敘述，下列何者錯誤？
關於瓷套冠的製作，下列敘述何者正確？
關於長石質瓷、鋁化瓷（aluminous porcelain）和部分燒結型氧化鋯陶瓷（partially sintered state zirconium dioxide ceramics）的烘烤收縮率比較，下列何者正確？
下列關於樹脂鑲面冠和陶瓷融合金屬冠的比較，何者正確？
關於全鑄造牙冠的敘述，下列何者錯誤？
下列何者不是減少陶瓷粒子間氣泡的方法？
關於橋體（pontic）的敘述，下列何者正確？
關於牙橋的構成要素，下列敘述何者錯誤？
關於牙冠的敘述，下列何者正確？
關於片狀鑲面（laminate veneer）的敘述，下列何者錯誤？
關於固位體的敘述，下列何者錯誤？
下列何種全陶瓷支架材料屬於氧化鋁陶瓷？
關於全陶瓷修復體裝著時黏合材料的選擇，下列敘述何者錯誤？
關於金屬支架與陶瓷支架的比較，下列敘述何者正確？
純氧化鋯結晶構造的轉移，下列敘述何者正確？
下列何者不是氧化鋯的特性？
關於支柱牙表面顏色反射程度，下列敘述何者錯誤？
全陶瓷支架（all ceramic frame）的燒瓷前處理，下列敘述何者正確？
關於實用配色體系（practical color co-ordinate system）的敘述，下列何者錯誤？
關於變色牙常用全陶瓷材料染色掩飾或顏色中和的方法，下列敘述何者正確？
以氧化鋯作薄蓋冠時，在最後烘烤完畢，常出現薄蓋冠的邊緣容易露出支架本身的色調，其主要原因為何？
氧化鋯薄蓋冠燒瓷過程，下列何種瓷的燒成溫度最低？
氧化鋁與氧化鋯陶瓷的比較，下列敘述何者正確？
有一非矽底陶瓷支架的熱膨脹係數為12×10-6 k-1，其配合的專用瓷熱膨脹係數應為何？9.
關於全陶瓷用瓷的使用注意事項，下列敘述何者錯誤？
使用白矽石（cristobalite）包埋材時，其融解溫度為1100℃以下的金屬在鑄造時，鐵環的預備加熱溫度（時間），下列何者最佳？
關於冠心（core）製作，下列敘述何者正確？
關於築蠟（wax up），下列敘述何者錯誤？
包埋時，關於鑄道植立的注意事項，下列敘述何者正確？
關於牙冠包埋方法，下列敘述何者錯誤？
關於金屬的融解法，下列敘述何者正確？
關於鑄造體的取出及清潔，下列敘述何者錯誤？
牙橋中，支柱牙與橋體間的連接法，下列敘述何者正確？
陶瓷燒結鑄造冠之銲接，下列敘述何者錯誤？
關於電解研磨（electropolishing），下列敘述何者正確？
關於研磨材料與研磨效率的關係，下列敘述何者錯誤？
關於印模材，下列敘述何者正確？
關於各類印模材的敘述，下列何者錯誤？
關於築蠟時的注意事項，下列敘述何者正確？
關於空洞橋體（hollow pontic）的製作方式，下列敘述何者錯誤？
雷射熔接（laser welding）的注意點，下列敘述何者正確？
關於鑄造缺陷，下列敘述何者正確？
關於牙科包埋時使用底墊（liner）的目的，下列敘述何者錯誤？
關於瓷以烘烤（燒成）溫度來分類，下列敘述何者錯誤？
關於CAD/CAM 系統，下列敘述何者錯誤？
關於半固定牙橋（semi-fixed bridge）的適應症，下列敘述何者錯誤？
關於合金的鑄造重複使用，下列敘述何者錯誤？
關於研究用模型（study model）對於牙技師作業方面相關的目的用途，下列敘述何者錯誤？